Open Interconnect Consortium voegt leden toe uit bedrijfstakken en internationale markten

Open Interconnect Consortium voegt leden toe uit bedrijfstakken en internationale markten

De standaardinstantie voor het Internet der Dingen bevat nu ook Fortune 100-bedrijven uit alle hoeken van de wereld; kondigt nieuwe samenwerkingsovereenkomsten aan en verwelkomt nieuwe directeur

PORTLAND, Ore. - (Business Wire)

Vandaag kondigde het Open Interconnect Consortium, Inc. (OIC) aan dat er tot op heden in 2015 25 nieuwe ledenorganisaties zijn toegetreden. Deze bedrijven en niet-commerciele organisaties zijn afkomstig uit de hele wereld, met inbegrip van Groot-China, Zuid-Korea, Noord-Amerika, West-Europa en het Midden-Oosten. Zij bieden producten en diensten in een verscheidenheid aan sectoren, varierend van energie tot engineering, gaming en onderwijs. Bovendien verwelkomt het OIC een nieuwe directeur, Mike Richmond, die sinds 1981 verschillende leiderschapsposities binnen productmarketing en business management bekleedde bij de Intel Corporation.

OIC sloot tevens samenwerkingsovereenkomsten af met zowel de Digital Living Network Alliance (DLNA) als het UPnP Forum om compatibiliteit te behouden en om te waarborgen dat voorkomende toepassingen gedekt worden.

"De reikwijdte en diversiteit van de nieuwste leden en samenwerkingsovereenkomsten van het OIC zijn het bewijs van onze wereldwijde inzet voor standaardisering." aldus Richmond. "Door het toetreden van deze organisaties wordt ons bereik uitgebreid tot ver buiten de consumentenelektronica en het 'slimme huis', en dat allemaal terwijl we versneld in de richting van ons doel gaan - interoperabiliteit voor verbonden oplossingen wereldwijd."

De nieuw toegetreden organisaties tot het ledenrooster van OIC zijn onder meer:

sb AwoX sb MIT - Kerberos & Internet Trust Consortium

sb Bontom Games sb Modacom

sb China Academy of Information and Communications Technology (CAICT) sb National Information Society Agency (NISA)

sb DSP Group sb Openmind Networks

sb Elitegroup Computer Systems sb Seoul National University

sb FUSE sb SKUU Software Platform Center (Sungkyunkwan University)

sb Granite River Labs sb Soongsil University

sb Honeywell International sb SweetLabs

sb Institute for Information Industry (III) sb Swiftlet Technology

sb IMEC International sb Systech Corporation

sb Korea Advanced Institute of Science & Technology (KAIST) sb Telecommunications Technology Association (TTA)

sb Marvell Technology Group Limited sb UL Verification Services Inc.

sb Merv Software

Het OIC zal in de komende weken naar Taiwan afreizen. Eerst zal Richmond, op 29 mei, de visie van het OIC presenteren tijdens het Smart Healthcare Application Development Forum. Bovendien zal Bernard Shung, vertegenwoordiger van de OIC-raad, op 4 juni spreken tijdens de Smart Home IoT Technology and Application Seminar op COMPUTEX Taipei.

Ga meer informatie over de voordelen van lidmaatschap en de wijze waarop u lid kunt worden naar www.openinterconnect.org/join.

Over Open Interconnect Consortium

Het Open Interconnect Consortium, een niet-commercieele organisatie uit Delaware, is opgericht door toonaangevende technologiebedrijven met als doel het definieren van de connectiviteitsvereisten en het waarborgen van de interoperabiliteit van de miljarden apparaten die onderdeel uitmaken van de opkomende Internet der Dingen (IoD).

Alle opgenomen handelsmerken zijn eigendom van hun respectievelijke eigenaren.

Deze bekendmaking is officieel geldend in de originele brontaal. Vertalingen zijn slechts als leeshulp bedoeld en moeten worden vergeleken met de tekst in de brontaal, welke als enige rechtsgeldig is.

Bekijk het oorspronkelijke bericht op businesswire.com: http://www.businesswire.com/news/home/20150527005609/nl/

Media Contact

OIC Public Relations

Danielle Tarp, 415-856-5182

OICPR@blancandotus.com

Zie het origineel.