Ingezonden persbericht
INTEL VERBETERT MODULAIRE COMMUNICATIEPLATFORMS MET STANDAARD-GEBASEERDE BOUWSTENEN
NEC bouwt draadloze oplossingen voor service providers
Kontich, 13 oktober 2003 - Intel Corporation introduceert een nieuwe Intel® NetStructure-productensuite die gebaseerd is op de Advanced Telecom Computing Architecture-specificaties (AdvancedTCA) en uitgerust met Intel-microprocessors en netwerkprocessors. De nieuwe producten zijn ontwikkeld om de hoge prestaties en de hoge beschikbaarheid te leveren die nodig is voor draadloze en vaste telecommunicatie-infrastructuurapplicaties, en die de time-to-market aanzienlijk verkorten en de kosten verlagen.
"De nieuwe AdvancedTCA-producten van Intel hebben de juiste prestaties waarmee hardwareproducenten en service providers een oplossing kunnen bieden voor toenemend netwerkverkeer tegen lagere operationele kosten", zegt Howard Bubb, Vice-President Intel en General Manager Communications Infrastructure Group. "Door standaard-gebaseerde platforms in te zetten, kan de time-to-market worden verkort, is toegang tot de nieuwste technologieën gegarandeerd en kunnen nieuwe value-added diensten snel worden geïmplementeerd."
NEC, vooraanstaand producent van telecommunicatieapparatuur, gaat de nieuwe suite van AdvancedTCA-bouwstenen van Intel inzetten in zijn 3G-platforms voor mobiele operators. "Door de combinatie van modulaire communicatieplatforms op basis van Intel-microprocessors en Intel NetStructure AdvancedTCA-bouwstenen, en onze technologie en kennis van de ontwikkeling van carrier-grade apparatuur kunnen we hoogwaardige en betrouwbare producten leveren aan service providers als NTT DoCoMo, Inc.", zegt Yoshitake Matsuo, Associate Senior Vice-President NEC. "Deze producten met een grote betrouwbaarheid, inzetbaarheid en prestaties ondersteunen onze klanten bij de snelle levering van geavanceerde diensten."
AdvancedTCA is het resultaat van nieuwe industriële standaardspecificaties voor de nieuwe generatie carrier-grade communicatieapparatuur. Deze specificaties zijn ontwikkeld door meer dan 100 bedrijven van de PCI Industrial Computers Manufacturing Group (PICMG) en bieden een gezamenlijk platform voor verschillende soorten telecomapparatuur van wereldwijde producenten.
"Huawei is enthousiast over de voortgang van de AdvancedTCA-technologie", zegt Wei Ai, Senior Vice-President van Huawei, een snelgroeiende, wereldwijd actieve leverancier van telecomapparatuur in China. "Het is een op standaarden gebaseerd platform dat voorziet in alle behoeften van een brede reeks netwerk- en telecommunicatieapparatuur. Wij zien een enorme potentiële waarde van de op Intel-processors gebaseerde AdvancedTCA-netwerkinfrastructuuroplossingen voor onze klanten."
Nieuwe modulaire communicatiebouwstenen van Intel
De nieuwe suite van AdvancedTCA-producten bevat de Intel® NetStructure MPCHC0001 14U Shelf, de Intel® NetStructure MPCBL0001 High-Performance Single Board Computer (SBC) met Dual Intel® LV Xeon-processors en de Intel® NetStructure MPCMM0001 Chassis Management Module (CMM). Deze producten zijn speciaal ontwikkeld voor 3G core-netwerkapplicaties en hoogwaardige dienstenplatforms als video on demand en push-to-talk servers. De Intel® LV Xeon-processor ondersteunt de prestatiebehoeften van deze communicatieapplicaties.
Doordat deze nieuwe producten gebaseerd zijn op een standaard platformarchitectuur, kunnen hardwareproducenten hiermee hun ontwikkeltijd verkorten en sneller inspelen op de behoeften van klanten. Hiervoor gebruiken ze de bouwstenen van Intel of andere leden van de Intel Communications Alliance. Al deze producten leveren hoge beschikbaarheid door single-points-of-failure te voorkomen en bieden schaalbare bandbreedte, redundantie en centraal beheer. Alle producten zijn ontwikkeld voor een levenscyclus van vijf tot tien jaar continu gebruik, zoals gebruikelijk voor de meeste telecomapparatuur.
Intel heeft verder de technische details van een Data Plane Telecom Boards-suite op basis van AdvancedTCA openbaar gemaakt. Deze Data Plane Telecom Boards voor radionetwerk-controllers zijn ontwikkeld voor 3G draadloze applicaties en worden in het eerste kwartaal van 2004 geïntroduceerd. De IXB 3G Boards bevatten de Intel® IXP2400- en de Intel® IXP2800-netwerkprocessors samen met geïntegreerde en op standaarden gebaseerde data plane-software. De oplossing biedt een flexibele modulaire aanpak voor producenten die RNC-apparatuur bouwen, verkort de time-to-market met 12 tot 18 maanden en vermindert de ontwikkelkosten met 40 procent.
---
Intel
Intel is 's werelds grootste chipfabrikant en een vooraanstaand producent van computer-, netwerk- en communicatieproducten. Meer informatie is te vinden op: http://www.intel.com/pressroom/.
Voor verdere informatie:
Intel Corporation
Kristof Sehmke
Tel.: +32 (0)3 450 0913
E-mail: Kristof.Sehmke@intel.com
Lammers van Toorenburg Benelux PR
Sabine Lakerveld
Tel.: +31 (0)30 656 5070
E-mail: sabine@lvtpr.nl
Intel, Intel XScale are trademarks or registered trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries in the United States and other countries. Other names and brands may be claimed as the property of others.