Technische Universiteit Delft
Alle promoties, intree- en afscheidsredes worden gehouden in de Aula van de
TU Delft, Mekelweg 5, Delft
Sensorverpakking
15 april 2002 | 10.30 uur
hr. V.G. Kutchoukov | M.Sc.microelektronika TU Sofia, Bulgarije
promotor | Prof.dr. P.J. French (fac ITS)
toeg.prom. | Dr.ir. A.Bossche (UHD-fac ITS)
Fabrication Technology for Through-Wafer Interconnects
Om te kunnen meten moeten veel sensoren in direct contact gebracht worden
met de te meten omgeving. Daarom dienen sensorverpakkingen één of meerdere
toegangspaden te hebben waarlangs het actieve sensorgebied contact kan maken
met de omgeving. Tegelijkertijd, dient de verpakking de chip op adequate
wijze te beschermen tegen de omgeving, zodat de sensor en elektronica niet
aangetast worden. Dit proefschrift beschrijft verschillende door-de-chip
interconnectie methoden, die toepasbaar zijn voor vrijwel alle geïntegreerde
sensor- en actuatorchips. Zij leiden de metalen contacten naar de
achterzijde van de chip, zonder open gaten. Dit scheidt de contacten aan de
achterzijde van de, vaak agressieve, omgeving aan de voorzijde
Voor verder lezen:
* Low-temperature wafer-to-wafer bonding for microchemical systems by
Axel Berthold, 2001
* Handbook of semiconductor manufacturing technology ed. by Yoshio
Nishi and Robert Doering, 2000
* Microchip fabrication a practical guide to semiconductor processing
by Peter van Zant, 2000
* Semiconductor wafer bonding science and technology by Q.-Y. Tong and
U. Gösele, 1999